株洲日报讯 我市半导体产业链再结硕果。近日，由上海兴橙资本、株洲国投集团及技术团队合资创建的湖南越摩先进半导体有限公司（简称“湖南越摩”）株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。这是继越摩先进株洲高新厂系统级封装生产线量产后，又一条先进封装产品线通线。

据介绍，Chiplet是指“小芯片”，类似一种用搭积木的方式，把一堆小芯片组合成一块大芯片的技术路线，而“小芯片”，指的是那些积木的基础模块。

“太过于复杂的芯片，原本用过去的技术没法制造，现在可以使用Chiplet技术分模块完成了。”湖南越摩相关负责人表示，通过将大芯片分成更小的Chiplet，缩短开发周期的同时，也降低了客户整个芯片的开发成本。

作为省、市重点建设项目，湖南越摩一期项目已全部完成投资，随着云龙厂区Chiplet产品线的建成通线，公司封装加工将更具规模化、自动化和智能化，进一步提升了先进封装产品全流程、一站式的加工交付能力，服务于更广泛的半导体市场和客户群体。Chiplet产品线可实现年产人工智能芯片100万颗，高算力性能芯片3亿颗，预计实现年产值6到8亿元。